基于SiP技术的雷达信号处理微系统设计
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中国电子科技集团公司第十四研究所

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TN402

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Radar signal processing microsystem based on SiP
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Nanjing Research Institute of Electronics Technology,

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    摘要:

    系统级封装(SiP, System in Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,是未来电子装备小型化和多功能化的重要依托,在微纳电子设计和制造领域具有广阔的应用市场和发展前景。文章介绍了系统级封装技术的发展和应用情况,根据雷达信号处理系统芯片化、集成化、高能效、高可靠的发展需求,探讨了SiP技术在雷达信号处理系统中应用的可行性,提出了一种基于SiP技术的雷达信号处理微系统设计及实现,SiP产品比PCB板卡面积缩小60%以上。

    Abstract:

    SiP(System in Package) has become the continuation of post Moore’s law, The main technical route is an important support for the future miniaturization and multi-function of electronic equipment. It has a wide application market and development prospect in the field of micro and nano electronic design and manufacturing. This paper introduces the development and application of SiP technology. According to the development requirements of radar signal processing system chip based, integration, high energy efficiency and high reliability, it discusses the feasibility of applying SiP technology in radar signal processing system, and puts forward the design and implementation of a radar signal processing micro system based on SiP technology, which is more than 60% smaller than the area of PCB.

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引用本文

周海斌,何国强.基于SiP技术的雷达信号处理微系统设计[J].遥测遥控,2021,42(5):70-76.

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  • 收稿日期:2021-06-24
  • 最后修改日期:2021-09-02
  • 录用日期:2021-08-06
  • 在线发布日期: 2021-09-24
  • 出版日期:
  • 优先出版日期: 2021-09-24