微系统Interposer测试技术与发展趋势
作者:
作者单位:

北京微电子技术研究所 北京 100076

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TN407

基金项目:


Research status and development trends ofinterposer test technology on micro-system
Author:
Affiliation:

Beijing Microelectroincs Technology Institute

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。本文对目前Interposer测试技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点总结了研究机构在Interposer测试技术领域的研究现状,并对技术发展趋势做了简单展望。

    Abstract:

    Interposer technology has become the focus of attention,with the development of microsystem technology towards 3D integration. It is important technology roadmap of miniaturization and multi-function of electronic system in future, with wide market in application and prospective development. Technology on the Interposer test technology research also put on the development agenda. . This article is a brief description of current status and development trend of Interposer Test technology. Especially focusing on the research and development by institutes. Furthermore there is brief prospective on Interposer Test technology development.

    相似文献
    引证文献
引用本文

秦贺,武昊男,魏晓飞,李晓龙.微系统Interposer测试技术与发展趋势[J].遥测遥控,2021,42(5):63-69.

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
    参考文献
历史
  • 收稿日期:2021-05-19
  • 最后修改日期:2021-06-07
  • 录用日期:2021-06-08
  • 在线发布日期: 2021-09-24
  • 出版日期:
  • 优先出版日期: 2021-09-24